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英伟达CEO黄仁勋：英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
台积电考虑在得克萨斯州投资数十亿美元建厂，以生产更多人工智能芯片
台积电正在考虑在得州新建一座包含多座晶圆厂的园区，每座晶圆厂的成本至少为200亿美元，前提是国会延长35%的制造业税收抵免。其唯一的欧洲工厂——德累斯顿合资项目——总投资超过100亿欧元，将采用28纳米至12纳米制程，而不是用于人工智能芯片的制程。 台积电正考虑在得州建设一座价值数百亿美元的园区，以生产更多人工智能芯片。园区内每座晶圆厂的成本至少为200亿美元。其整个欧洲项目的预算超过100亿欧元
日本称与美国5500亿美元投资协议取得进展
日本贸易大臣赤�的良征表示，作为去年与美国贸易协议一部分而设立的5500亿美元投资计划正在取得进展。 “我们将继续与美国密切合作，”赤�的良征说。他于周五在华盛顿会见美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国贸易代表贾米森·格里尔后对记者发表了上述讲话。 赤�的良征拒绝详细评论该协议下第三批项目。到目前为止，已公布了两轮项目，包括资源相关交易和发电厂。他表示，关于人工智能和芯片的讨论将具有“非常重要的分量
台积电据报道评估德州扩建计划 或在美国打造第二座先进制程制造基地
据报道，台积电正在评估在美国得州扩大半导体制造业务的可能性。如果计划最终落地，这将成为台积电继亚利桑那州之后，在美国布局的第二个大型先进制程制造基地，而且相关投资可能是在此前已经承诺的265亿美元亚利桑那计划之外追加。 这一消息最早来自台湾媒体《经济日报》。报道援引半导体设备产业链人士的消息称，台积电正在考虑在得州建设一个新的制造园区，规模可能达到最多6座先进制程晶圆厂，达拉斯及其周边地区被认为是
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。 三星电子DS部门存储器事业部产品企划团队负责人崔长锡1日公布了三星下一代存储器战略。 三星电子目前正在开发HBM5，目标是相比HBM4E将性能提升2倍、每瓦性能提升20%，同时将热阻降低20%，以满足AI
东京港紧随新加坡和釜山，推进扩建与绿色升级
东京——东京港的核心集装箱码头将进行改扩建，成为一个具备更高可持续性并能够停靠超大型船舶的世界级物流枢纽。 大井集装箱码头的升级改造工程将于2028财年开始，目标是在2035财年完工。 承担了日本约四分之一进口集装箱货运量的东京港，正面临着约100万标准箱（TEU）的运力缺口。随着全球对集装箱运输需求的增长，新加坡港和韩国釜山港正在开展重大基础设施项目。为了保持竞争力，东京也采取了类似举措。 上个
日本造船业复兴基金激发私人投资
东京——日本政府为振兴造船业设立的基金已开始带动一系列项目的民间投资，这些项目将使日本更接近到2035年将产能翻一番的目标。 位于日本北部的函馆船坞负责海上自卫队的船舶维修，目前正着手重新启用其船厂内一座曾用于建造超级油轮的船坞。该船坞自1993年地震受损以来一直处于停用状态。 这是该公司自2010年一座维修船坞建成以来的首笔重大资本投资。公司还计划在其制造中心新建至少两座工厂，用于船体部件组装及
软银传发110亿美元垃圾债券投资OpenAI
软银拟发行110亿美元垃圾债券，为历来最大规模发行之一。(路透资料图片) 彭博引述知情人士称，日本软银(SoftBank)正寻求发行合共110亿美元(约858亿港元)垃圾债券，将成为历来最大规模垃圾债券发行之一。 知情人士表示，软银计划包括发行100亿美元债券，分三个年期，以及10亿欧罗(约11亿美元)，分两个年期的欧罗债券。资金将部分用于OpenAI的后续投资，相关追加投资预期于10月完成。 有
英伟达CEO黄仁勋：明年公司芯片销量将翻倍
英伟达首席执行官黄仁勋当地时间周四表示，随着人工智能(AI)进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。美股盘中，英伟达股价涨逾2.5%。 这是英伟达近期释放的又一项强劲增长预期，显示公司未来几个季度仍可能保持大规模增长势头。此前不久，英伟达透露，公司预计截至2028年1月结束的财年营收增速将达到70%，营收规模约为6730亿美元，这一预测也推动分析师大幅上调了市
日本正在争夺“光芯片时代”
AI算力的下一场产能竞赛，正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示，AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长，公司需要尽快扩大产能，日本将成为Tower全球最重要的光通信半导体生产基地之一。 按照Tower此前公布的计划，公司将在日本投入超过6000亿日元，约合40亿美元，重
在筹备分拆上市之际，蒂森克虏伯钢铁业务计划将核心利润增至三倍，达到12亿欧元
在计划分拆蒂森克虏伯欧洲钢铁公司（TKSE）之前，这家欧洲第二大钢铁制造商于2026年9月28日宣布，其核心利润目标将至少增至12亿欧元（14亿美元），相比当前财年的约4亿欧元大幅增长。 这一转型策略旨在将营业利润率提升至11%以上，主要依靠欧盟对亚洲钢铁产品的进口配额以及深入的内部重组。 重组措施包括削减或外包约11,000个岗位（约占员工总数的40%），并将年生产能力从1100万吨降至870万
日韩两大存储巨头抱团，中国企业如何应对？
还记得7年前的日韩半导体大战吗？2019年，日本政府限制对韩出口氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢三种关键芯片材料，卡住了韩国芯片的脖子，也掐住了韩国经济的命脉。 韩国虽然采取了反制+自救措施，依然损失惨重，最终在美国的调节下与日本妥协。如今，风向又变了。 最近，韩国SK集团会长崔泰源访问东京期间明确表示，正考虑SK海力士与日本铠侠联合生产NAND闪存，并计划在日本建设芯片工厂。 要知道，在全球NAND
日本房地产开发商加大数据中心项目力度
日本大型房地产开发商正在加快数据中心开发，因为人工智能热潮预计将推动该领域进一步增长。 据总务省称，日本数据中心相关市场预计将在2028年超过5万亿日元。 随着数据中心建设项目在尤其是城市地区与附近居民的摩擦不断增加，开发商希望利用其在土地交易和再开发项目中积累的专业经验，推动数据中心业务顺利扩张。 大和房屋工业计划在千叶县印西市建设共14个数据中心，并将于9月下旬开工建设其第五个数据中心。 大和
Nvidia丨辉达向现有股票回购计划追加1500亿美元
辉达向现有股票回购计划追加1500亿美元。(资料图片) 晶片巨头辉达(Nvidia)将在现有股票回购计划下额外回购价值1500亿美元的股票。该公司称，这是有纪录以来规模最大的股票回购授权增额。 辉达已成为人工智能热潮的最大受益者之一，其高价晶片及相关技术的需求推动了收入的快速增长。 此次追加授权使辉达尚未使用的获批回购额度总额增至2350亿美元，公司预计将在2028财年之前完成执行。 该公司行政总
全球NAND闪存市场规模二季度再实现70%的环比增长
受人工智能基础设施建设对高容量闪存需求的爆发式拉动，全球NAND闪存市场在2026年迎来了惊人的涨幅。市场研究机构Counterpoint Research的最新报告显示，在第一季度环比增长90%的高基数之上，全球NAND闪存市场规模在第二季度再次实现70%的环比增长。 这一波增长势头几乎完全由售价飙升带动，而非出货量增加；仅在今年第二季度，NAND闪存的合约价环比涨幅就高达55%，这与此前Tre
GLP日本设立37亿美元物流中心基金，吸引全球投资者
东京——据日经新闻获悉，GLP日本已筹集6000亿日元（约合37.5亿美元）设立一只投资于物流中心的基金，受益于海外资本涌入该国物流基础设施繁荣的浪潮。
政府顾问称：提高国防开支不会扰乱市场
陆上自卫队人员正在进行实弹演习。日本正在考虑设定一个新的中期目标，计划在10年内将国防开支提高至国内生产总值（GDP）的3.5%，这一目标与北约成员国及部分其他美国盟友所采用的目标大致相当。 据一位为日本首相高市早苗提供咨询的委员会成员表示，日本国防开支的任何扩张预计将在多年内逐步实施，不应成为任何单一年份中引发重大市场焦虑的来源。 法国农业信贷银行首席经济学家安田拓司周一在接受采访时表示：“我认
三星计划2027年将HBM4和HBM4E产能翻倍
据业内消息人士透露，三星电子计划在明年（2027年）将其HBM4和HBM4E高带宽内存芯片的产量翻倍以上。 公司计划将用于晶圆减薄的关键支撑材料——玻璃载板的月外包清洗量从今年的2万片增加到明年的5万片。此次产能扩张主要集中在12层及更高堆叠的产品上。 三星此前已于2月开始量产HBM4，并于5月向包括英伟达在内的客户提供了HBM4E样品。预计明年HBM总产量将从每月约18万片晶圆增加到25万片。
丰田供应商丰田工机将在印度新建汽车零部件工厂
日本名古屋——隶属于丰田汽车的汽车零部件制造商丰田工机正准备在印度西部建造一座新工厂，以应对丰田在该地区的产能扩张计划。 丰田工机南印度分公司将在马哈拉施特拉邦建立这座工厂，预计投资约为57.6亿卢比（6000万美元）。 该工厂将生产保险杠和气囊等零部件，预计最早于2029年上半年投产——这与丰田计划在该州开设新工厂的时间大致相同。 根据周四公布的计划，丰田工机工厂的建设将于今年开始，预计到203
日本4万亿AI豪赌遭遇现实冲击 存储巨头为何也难救衰落小城？
彭博社周二发文，介绍了日本政府的6400亿美元(约合4.3万亿元人民币)AI投资遭到的现实困境。尽管投资项目吸引来了日本存储巨头铠侠，但是这也很难给当地陷入经济挣扎的小城带来明显改观。 铠侠在北上市的工厂在日本北上市，一座位于东京以北500公里、深入乡间的寂静小城，日本的AI革命正以一种不温不火的方式展开，而非呈现出爆发式增长。 今年7月，一个闷热潮湿的周五晚上，市中心热闹起来。来自附近铠侠芯片工
日本Rapidus计划2040年上月球建厂制造芯片
日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。他直言：“这不是玩笑，而是认真的计划。”小池淳义给出的理由是，月球存在芯片生产所需的水资源。月球两极永久阴影区域被探测到存在较高浓度的水冰，若能被开采处理，理论上可提纯出芯片制造所需的超纯水，从而省去从地球长途运输的巨额成本。 Rapidus的2nm量产计划正在同步推进。据T
世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂
晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电
京东押注物理AI 和摩尔线程建十万卡国产智算集群
【财新网】京东押注物理AI，共建万卡国产算力集群。9月9日，JD/ 09618.HK ）京东发布在一系列AI基建产品和计划，称侧重发展物理AI领域，并与摩尔线程达成合作，建设十万卡国产智算集群。 京东称，智算集群将成为国内AI云领域自主可控的超大规模算力底座，为大规模模型训练和真实场景应用提供稳定算力支撑。 在JDD大会上，京东提出建设“全球最大物理世界运营中心”。称中心以“云、数、模、端、场、链
日本寻求创纪录的560亿美元国防预算，加速军事建设
支出重点包括无人平台、人工智能、远程导弹