台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂

为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。 世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。尽管台积电等主要生产商在扩大产能，但是对AI服务及其所需数据中心的需求不断增长，导致全球半导体供应短缺

世界先进新加坡厂启用 新增产能售罄、评估建第2座厂

晶圆代工厂世界先进在新加坡启用首座先进晶片制造厂。（图取自VSMC脸书粉丝专页facebook.com）（中央社新加坡28日综合外电报导）台积电投资的晶圆代工厂世界先进（VIS）今天在新加坡启用首座先进晶片制造厂，新厂新增产能就已「全部售罄」，并已著眼于兴建第2座厂。「日经亚洲」报导，这座晶圆厂由世界先进与欧洲晶片制造商恩智浦（NXP）合资成立的「新加坡愿景半导体制造公司」（VSMC）营运。随著电

印度新闻：厄尔尼诺现象导致17年来最干旱的季风季

印度可能正走向自2009年以来最弱的季风季。新款iPhone 18 Pro和18 Pro Max已登陆印度市场，导致门店外排起长队。选举委员会已禁止草根国大党两个派别在即将举行的补选中使用该党名称和标志。板球全球管理机构正着眼于新的观众群体，这次是中国。国际板球理事会将中国视为扩大板球全球粉丝群体的下一个前沿市场。国际板球理事会首席执行官向本通讯社表示，随着该机构寻求将板球的全球粉丝群体扩大5亿，

印度与乌兹别克斯坦提升关系，设定2030年50亿美元贸易目标

私募股权与投资峰会的关键要点

尽管投资者在亚洲看到了复苏的交易机会，但该地区私人市场的下一个阶段预示着向基本面转变：更加精挑细选和追求运营卓越。 周三在新加坡举行的亚洲PE-VC峰会上，资产配置者和基金管理人指出，从印度和日本到中国和东南亚，部分市场展现出 renewed 的投资机会，尽管估值、退出条件和市场碎片化仍在影响投资决策。 在私募股权、基础设施和私人信贷领域，越来越多的关注点从单纯部署资本转向构建企业、 struct

韩国总统李在明承诺五年内将半导体产能扩大一倍

韩国总统李在明周三公布了一项雄心勃勃的计划，旨在将韩国的半导体产能翻倍，并确保人工智能（AI）供应链免受外部冲击的影响；他同时呼吁美国加大对韩国投资。李在明是在纽约举行的“韩国投资峰会”上发表上述言论的，该峰会汇聚了来自韩国和美国的金融界及企业界领袖，旨在促进美国对韩投资。 李在明提到了韩国今年早些时候启动的“三大超级项目”，旨在建设芯片产业集群及其他人工智能设施；他补充说，韩国将通过扩建芯片生产

印度：峰值XV在英飞凌收购C2i半导体后考虑退出

加入最顶尖的专业人士，他们信任DealStreetAsia获取市场洞察。 您还将每月获得2篇免费文章和1篇付费文章，每日24小时收件箱新闻头条，免费访问2025年东南亚创业融资全年报告。即将举行的活动和峰会的早期更新。已经是会员？

GFF 2026 | Sarvam AI联合创始人表示，印度在未来10年内可以成为全球AI领导者

Sarvam AI联合创始人Pratyush Kumar表示，印度必须建立自己的AI基础设施、模型和人才，同时继续投资于前沿研究，以将日益增长的采用率转化为全球领导地位。

马斯克放下豪言：SpaceX数据中心项目GPU数量到年底将翻一倍

马斯克周四表示，SpaceX的人工智能超级计算机Colossus 2项目计划大规模扩张，到今年年底其使用的英伟达芯片数量将较目前翻一倍以上。 马斯克在X上表示，Colossus 2数据中心目前已搭载11万颗Nvidia GB200芯片和44万颗GB300芯片。下周将有22万颗GB300芯片投入使用，预计11月还将有22万颗投入使用。如果运气好的话，12月底可能还会有22万颗芯片上线。 他补充称，英

安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产和封装芯片

荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务，并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia正在进一步减少对中国母公司Wingtech体系的业务依赖，推动其供应链向更加多元化的方向发展。 根据双方公布的安排，Nexperia与Tata Electronics

印度主办第十八届金砖国家峰会，聚焦四大核心支柱与高层双边会谈

印度驻上海总领事：印度对更具韧性的金砖合作的愿景

20年前，一批规模庞大、各具特色的新兴经济体，可以通过合作推动重塑一个仍向少数国家利益倾斜的全球秩序。 今年9月12日至13日，印度将在新德里主办第18次金砖国家领导人会晤。这一构想也由此经历了一个完整的周期。 今年早些时候，印度总理莫迪（Narendra Modi）在会见金砖国家外长和代表团团长时表示，在印度担任金砖国家主席国期间，金砖国家将共同努力，加强多边主义、促进可持续发展、增强经济韧性，

泰国必须投资前端芯片的生产，行业协会表示

曼谷——泰国应该投资于半导体制造的前端，以建立完整的供应链，一位当地行业组织的负责人表示，该国正努力在高价值领域赶上区域同行。 泰国是东南亚主要的制造业中心之一，但其半导体产业规模相对较小。根据东盟统计局的数据，2025年半导体相关产品类别的出口额约为140亿美元，而新加坡为1470亿美元，马来西亚为1260亿美元。 前端包括晶圆制造和芯片设计，需要更先进的技术，而后端则指封装和测试等工序。 “我

马来西亚正迎来数据中心建设热潮

这能否帮助该国摆脱中等收入陷阱？

Adyen如何看待印度支付行业的未来发展

在印度建立业务七年后，Adyen正在加大对印度的押注，这家全球支付公司继续专注于建设更多本地化的基础设施，并为在印度和来自印度的企业扩大业务能力。在孟买举行的2026年全球金融科技节上，Adyen在接受CNBC-TV 18采访时表示，Adyen的全球首席商务官Roelant Prins表示，印度已成为该公司全球商业雄心的战略组成部分，该公司对市场采取长期策略。 普林斯表示：“我们在印度的建设非常适

日本正在争夺“光芯片时代”

AI算力的下一场产能竞赛，正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示，AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长，公司需要尽快扩大产能，日本将成为Tower全球最重要的光通信半导体生产基地之一。 按照Tower此前公布的计划，公司将在日本投入超过6000亿日元，约合40亿美元，重

对话高通数据中心业务总经理：从定制CPU到3D堆叠HBC，高通下出端云AI一盘棋

智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款2nm旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版（详情参见《刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型》）会后，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉Durga Malladi与智东西等媒体进行交流，涉及话题包括高通为何重归数据中心CPU市场、3D堆叠与高带宽计

金砖峰会｜印度重启对华务实接触：不能把自己全绑在美国身上

「这次（金砖）峰会标志着中印之间真正意义上的政治对话重新启动了。两国关系的『冰川』已经开始出现融化、有水流下来。」三大洲社会研究所执行董事，印度记者、评论家维杰·普拉沙德对观察者网表示。一边是美西方「印太」叙事的天花板，一边是中国市场与产业链难以替代的现实，新德里开始拓宽战略选项。金砖国家领导人第十八次会晤9月12日在印度新德里举行。（路透社）美国彭博社指出，此次双边会晤对世界上人口最多的两个国家

台积电子公司首座新加坡工厂“售罄”之际已着眼扩张

新加坡 -- 台积电关联企业世界先进(VIS)周一在新加坡落成其首座先进芯片制造厂，并已着眼兴建第二座工厂，因大规模人工智能基建热潮，其新增产能已被“抢购一空”。 这座由欧洲芯片制造商恩智浦合资的晶圆厂，合资公司名为联电先进半导体制造公司(VSMC)，其落成之际正值对其电源管理及模拟芯片的需求激增。试产于6月启动，距动工仅18个月，远快于建设芯片厂通常所需的两年以上时间。 据世界先进透露，首批芯片

从太阳能电池到半导体：印度构建有竞争力的制造业生态系统所需的条件

在MAKE 2026上，行业领袖讨论了印度超越制造规模所需的能力，从更深入的太阳能和半导体价值链到技术、人才、能源和资本。

英伟达黄仁勋敦促G20加快采用AI以促进增长

英伟达公司首席执行官黄仁勋呼吁二十国集团加快采用人工智能以促进增长，敦促世界最大经济体扩建数据中心及其他基础设施以支持这一新兴技术。 “每个国家都需要建设基础设施，以便支持本国经济，”黄仁勋周三在北卡罗来纳州由美国为G20成员主办的一场科技活动上表示。这位英伟达掌门人——其公司处于人工智能热潮的核心——将这项技术比作水、电和其他公用事业。“这是伟大的均衡器。”黄仁勋在美国商务部长霍华德·卢特尼克主

深入AT&S：AI芯片关键底层制造的竞赛

《亚洲管理》节目主持人陈韵红（Christine Tan）走进AT&S在马来西亚的工厂，CEO Michael Mertin解释了为什么IC载板——AI芯片下方的高科技基础层——随着AI需求增长和制造商争相扩产而变得愈发重要。 2026年9月26日星期六 下午6:00 EDT 陈韵红 奥地利科技公司AT&S制造了一种鲜为人知但日益重要的AI芯片部件：IC载板。这些高科技基础层位于处

台积电参股公司 VIS 新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

台积电参股芯片制造商 VIS 周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。 受AI基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已 “售罄”。 这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。 该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。 VIS表示首批芯片的良率至少达到99%。 该工厂计划于2027年初开

中国计划到2030年将人工智能计算能力提升四倍，推动重大科技发展

中国计划部署包含10万张加速卡的人工智能计算集群，并在未来五年内大幅扩大国家的智能计算能力，北京正加大对支撑其人工智能雄心的基础设施投资。 工业和信息化部（MIIT）在周一发布的五年行业规划中，设定了到2030年实现9800 eflops智能计算能力的目标，并呼吁在2026-2030年期间累计投入3.8万亿元人民币（约合5320亿美元）的信息基础设施投资。 该规划要求“有序部署”包含1万张图形处理