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长鑫存储第五代DRAM平台正式量产 挑战全球三大巨头格局
中国DRAM存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）宣布，其第五代DRAM技术平台已正式进入量产阶段。这一进展被视为中国存储产业发展过程中的重要里程碑，也意味着长鑫存储正在进一步缩小与三星电子、SK海力士和美光等全球领先厂商之间的技术差距。 DRAM是智能手机、个人电脑以及服务器等电子设备运行应用程序所需的核心工作内存。近年来，随着人工智能、高性能计算和移动终端性能持续提升，全球市场对先进DRAM产品的
美学者：中国“什么都要” 与国际伙伴缺互信成半导体业隐忧
欧美与亚洲伙伴之间拥有维持半导体业良好运作所需的互信关系，但与中国企业及政府之间缺乏这样的互信。随着中国企业进入更多供应链环节并更具竞争力，将可能冲击现有建立在互信与分工之上的产业生态。 美国斯坦福大学胡佛研究所资深研究员谭安（Glenn Tiffert）星期四（9月3日）在台北举行的2026国际半导体展一场周边论坛上提出上述看法。这场论坛由台湾官方智库科技、民主与社会研究中心（DSET）与国际半
在科技竞赛中，美国最好学习中国的思维方式
托马斯·O·福克是一位政治分析师和记者，专注于欧洲政治、跨大西洋关系和全球地缘政治安全。 白宫于8月发布了《国家安全科学与技术战略》。这是自1995年以来首份同名文件，其四大组织原则——聚焦竞争、技术韧性、加速创新、保护国家安全——描绘了一个意在主导研究而非仅提供资金的国家形象。 各机构被指示精准投放研究资金、将对手拒之于关键供应链之外，并监管进入美国实验室的外国资金和企业。北京发布此类文件已有2
中国芯片制造商抢购本土设备，自主化进程面临商业考验
作者：刘浩 中国芯片制造商正设定越来越激进的目标，以实现生产设备本土化，这给国内设备制造商带来了压力，要求他们制造出在高产量晶圆生产的严苛环境中可靠运行的机器。 据上海陛通半导体设备有限公司董事长陈杰周一在中国东部无锡举行的一次行业会议上表示，国内多家新建晶圆厂正在设定明确的本地化目标。 陈杰说：“无锡这里有一个大客户，其新工厂的目标是设备本地化率达到80%。” 闪存制造商长江存储科技有限责任公司
中国疑通过东南亚取得管制AI芯片 美收紧监管
多项近期研究显示，在美国持续限制先进人工智能（AI）芯片对华出口之际，部分受管制的英伟达（NVIDIA）芯片及搭载高端GPU的伺服器，可能透过东南亚第三国进入中国。研究机构指出，现有公开资料只能呈现部分交易，但已反映出口管制在第三国转运、最终用户核查及企业所有权等方面面临执法挑战。AI研究机构Epoch AI于9月17日发布专题报告《贸易数据：价值逾30亿美元芯片经马来西亚走私进中国》（Trade
直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
从800G迈向1.6T，光通信产业链正在迎来新一轮产品迭代。 在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，记者看到，从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎，到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器，多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。 有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为1.6T、NPO、C
中国官媒：上下游产业链协同攻关促成国产高端晶片迭代突破
中国科技巨企华为星期一（9月7日）发布Mate XT 2三折叠屏手机，搭载最新的麒麟9050 Pro晶片。这是华为时隔六年再次推出全新麒麟晶片。中国官媒《经济日报》评论文章指出，上下游产业链多年协同攻关促成国产高端晶片的迭代突破。 《经济日报》星期二（9月8日）刊发署名“金观平”的评论文章指出，麒麟9050 Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能晶片打破了传统平面设计思路，实现了晶片性能和能效双重升
尽管被美国技术拒之门外，中国芯片仍在取得进展
尽管美国限制获取尖端半导体技术，中国科技公司仍展示了在芯片制造方面的进展。 阿里巴巴在发布了其号称中国最强大的芯片后股价上涨，这是其在人工智能生态系统的硬件和软件组件领域进行扩张计划的一部分。 在此次发布的前几天，存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）表示其最新的芯片平台已进入量产阶段，该公司正迅速从三星和SK海力士等全球巨头手中夺取国内市场份额。 此外，研究人员也在尖端领域取得突破：中国科学院的科学
“芯片问题未随这对表亲上主桌，中国内功更强了”
【文/观察者网 熊超然】9月24日晚的白宫国宴上，黄仁勋和苏姿丰这对远房表亲罕见同框，并一起坐上了国宴的主桌，一时间风光无两。然而，“表舅”的英伟达（Nvidia）和“表外甥女”的超威半导体（AMD）在重回中国市场这一主要目标方面取得了多大进展，却仍是大大的问号。9月27日，香港《南华早报》以这场白宫国宴为切入点并指出，尽管大部分限制措施依然存在，但在此次中美元首会晤期间，半导体芯片出口管制似乎并
长鑫存储已开始小批量生产HBM3E内存
据《The Information》报道，中国存储器巨头长鑫存储（CXMT）已开始小批量生产HBM3E内存。这意味着，中国存储器制造商目前仍落后于正逐步转向HBM4E生产的韩国企业约两代。不过，对于长鑫存储而言，这仍是一个重要里程碑。 长鑫存储预计将在今年年底前实现每月约35万片DRAM晶圆的制造能力，并计划在未来几年继续扩大产能。目前，HBM3E的生产规模仍非常有限，表明相关制造刚刚进入风险试产
美管制致HBM短缺 传中国AI芯片厂大幅涨价
在美国收紧高带宽内存（HBM）对华出口管制、全球供应短缺持续紧张之际，中国人工智能（AI）芯片厂开始大幅调价。
中国芯片代工厂粤芯半导体的IPO获得2360倍超额认购，投资者竞相追逐人工智能热潮
中国晶圆代工厂广芯微电子（CanSemi Technology）在深圳的首次公开募股（IPO）正成为今年中国内地最受追捧的科技股上市项目之一，投资者纷纷看好其在硅光子领域的布局及其在国产人工智能基础设施中扮演的角色。 根据周日晚间提交给证券交易所的文件，这家总部位于广州的公司在回拨机制启动后，其零售部分超额认购超过2300倍，显示出投资者对分享国内半导体市场红利的迫切需求。 待正式挂牌交易后，广芯
没人喜欢数据中心和芯片，芯片，芯片
希望大家都有一个凉爽的秋天开局。我是Yifan，从硅谷为大家带来本周的#techAsia。 我刚从印第安纳州的报道之旅回来，在那里我提前参观了SK海力士在美国的首个先进芯片封装工厂，该工厂将于2028年底投产，组装备受追捧的高带宽内存（HBM）芯片。 近年来，我参观了不少工厂和建筑工地，以记录美国重振制造业的努力，但当我看到SK海力士芯片工厂与街对面的联排别墅和公寓如此之近时，我仍然感到惊讶。 尽
FT报道：中国对标ASML的半导体设备采用蔡司镜头
中国制造自主芯片设备的努力终于有了一个统筹协调者，那就是华为。 据爱莉诺·奥尔科特（Eleanor Olcott）和武子矜（Zijing Wu）为《金融时报》报道，多位知情人士透露，华为正在协调开发的旗舰光刻机仍在使用德国镜头。TNW尚未对此进行独立核实。华为正在投资……
斯普特尼克未能对美国科学做到的事，北京做到了
美国政府拥有英特尔9.9%的股份，这些股份由美国《芯片法案》的拨款转换而来，此外还持有美国钢铁公司的黄金股、向稀土矿业公司MP Materials投资4亿美元，以及约30家公司的股份，总价值267亿美元。2025年，英伟达和AMD以放弃其中国芯片销售收入的15%为代价，换取出口许可证。这个四十年来一直建议盟友不要挑选赢家的国家，如今却管理着一个投资组合。 美国尚未完全转向国家资本主义，但它已经接受
AI基础设施审查再升级 美国议员推动新法案限制中国数据中心技术进入敏感政府系统
美国国会两党议员正在推动一项新的立法提案，希望限制来自中国的数据中心设备和相关技术进入美国敏感政府系统。此举被视为美国在人工智能和关键数字基础设施领域强化安全审查的最新动作。 根据正在讨论的法案内容，美国联邦机构未来将被要求对数据中心硬件供应链进行更加严格的审查，并限制使用被认定存在安全风险的中国相关技术。立法推动者认为，随着人工智能、云计算以及政府数字化服务对数据中心依赖不断提升，服务器、网络设
俄罗斯突围新招：直接入股中国芯片厂
俄罗斯新组建的联合微电子公司（ОМК）正考虑收购多家中国半导体工厂的股份，以绕开本土制造能力的短板。知情人士透露，收购目标并非大型知名厂商，而是一些“规模较小、不太起眼”的工厂。 目前俄罗斯本土最先进的制程仅为90纳米，还是2003年的技术水平。相比之下，台积电和三星已在2025年底量产2纳米芯片，中国大陆厂商也已在14纳米基础上向7纳米和5纳米推进。值得一提的是，消息人士强调，收购股份的多少并不
华为发布了11款人工智能芯片，这直接挑战了英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的市场地位。
华为推出了由11款人工智能相关芯片组成的阵容，将这家中国科技巨头定位为英伟达、英特尔和AMD在人工智能硬件领域的更直接竞争对手。此次发布是在美国持续实施出口限制的情况下中国推动国内芯片自给自足的最新迹象。 华为本周推出了11款新的人工智能相关芯片，扩大了硬件阵容，直接挑战美国半导体巨头英伟达、英特尔和AMD。这家中国科技公司没有立即披露新产品的定价或可用性细节。 此次发布是华为自华盛顿的出口限制导
报告：美国出口管制重塑中国科技格局，聚焦“瓶颈”领域
寻求公开上市的中国科技公司日益集中于北京试图打破对外国技术依赖的领域，而多年的美国出口管制正在重塑该国的上市后备军队伍。 摩根士丹利对2022年至2026年7月中旬的229宗IPO进行分析后发现，今年迄今在上海科创板上市的公司中，约20%致力于攻克中国面临的关键技术“瓶颈”，而2022年这一比例仅为8.1%。 上周五发布的这份报告称，2026年约60%的公司为中国推动供应链自主可控做出了贡献，高于
中国在无需使用先进光刻设备的情况下，仍在3纳米芯片技术上取得了进展。
中国研究人员在利用较旧的光刻技术将半导体工艺节点推进至3纳米以下方面取得了初步进展，而阿斯麦更先进的极紫外光刻设备仍因美国制裁而被封锁。 这一突破标志着中国在美国出口限制下，为开辟先进芯片制造替代路径所作努力的最新进展。根据现行出口管制规定，荷兰设备巨头阿斯麦被禁止向中国客户出售其最先进的EUV光刻机——这是生产7纳米以下节点芯片的关键设备。 据台湾媒体DigiTimes周四报道，引用中国科学院微
改开硕果，非政策佳绩
今天的科技发展依赖的是改革开放前30年的累积成果，包括产权制度的建立，市场秩序的形成，专利制度的成熟，大学、科研机构的开放等。 近年来大陆中国科技创新呈上升势头。这不仅为国内媒体所报道，而且在国际上引起关注。世界知识产权组织（WIPO）发布的全球创新指数显示，大陆中国已从2013年的第35位上升为2025年的第10位（国家知识产权局，2025）。DeepSeek的异军突起使英伟达的股价应声下跌，T
华为追赶英伟达：把单卡之争变成一场集群战
“华为的目标是成为英伟达”。他同时划定了边界。华为的核心优势不在于拥有自研大模型，而在于支持客户构建优秀的大模型，确保全球各种大模型都能在华为升腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。 三天后，9月17日，华为全联接大会2026上，升腾960超节点、灵衢UnifiedBus互联协议、CANN开源生态、华为云Agentic Cloud、SCALE伙伴体系陆续发布。把这些发布串起来看，郭平那句话不是一次内部
华为将揭晓中国对Nvidia AI芯片统治的最佳答案
华为技术有限公司将于本周推出新的人工智能技术，无视美国的出口管制限制，推进其在中国取代英伟达公司并在全球舞台上竞争的雄心。 华为轮值董事长汪涛将于周四在上海举行的公司年度峰会上展示即将推出的Ascend 960 AI芯片，该芯片将于2027年上市。 分析师将关注的一些关键细节包括新组件是否足够强大来训练前沿人工智能模型。 华为监事会主席郭平在本月早些时候的一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保
中国芯片制造商长鑫存储(CXMT)第五代DRAM平台进入量产阶段
。 2026年9月20日星期日，总部位于北京的DRAM制造商长鑫存储宣布其第五代技术平台已进入量产阶段。 该公司发布了两款用于智能手机的24Gb LPDDR5X内存产品，其数据容量比前代产品增加了50%。 该平台利用“四重曝光”技术实现了11.95纳米的特征间距，旨在降低成本和功耗，同时提高单片晶圆的芯片密度。 这一进展符合中国在面对美国持续对先进芯片制造设备实施出口管制的情况下，减少对外国半导体